Bên trong Xbox 360 mới, nhiều thành phần giống người tiền nhiệm, dễ sửa chữa

Tại sự kiện E3 diễn ra cách đây khoảng một tuần, Microsoft đã chính thức giới thiệu chiếc Xbox 360 thế hệ mới, gọi là Xbox 360 E. Thiết bị này có bộ nhớ trong 4GB, được thiết kế nhỏ gọn hơn đời trước cũng như gọn và đẹp hơn Xbox One. Cấu hình của máy thì gần như tương đương với chiếc Xbox 360 S, có điều cổng A/V cũ và S/PDIF đã bị loại bỏ, thay vào đó là một jack Composite duy nhất. Và mặc dù nhỏ hơn cũng như hoạt động êm ái hơn nhưng Xbox 360 E vẫn sử dụng hệ thống tản nhiệt cũng như ổ lưu trữ giống như người tiền nhiệm của mình. iFixit nói thêm rằng chiếc console này rất dễ sữa bởi nhiều linh kiện được thiết kế dạng module, do đó chúng có thể được thay thế một cách dễ dàng nếu bị hỏng. Còn bây giờ mời các bạn xem phần “mổ xẻ” chiếc Xbox 360 E.

Đây là Xbox 360 E, hình dáng khác biệt so với các máy Xbox 360 đời trước nhưng cấu hình thì vẫn giữ nguyên.

Mặt sau của máy với hai cổng USB (mặt trước có 2 cổng nữa), cổng nối Kinect, ethernet, HDMI, Composite. Cổng xuất âm thanh quang học S/PDIF và cổng A/V cũ đã bị loại bỏ

Giống với Xbox các đời trước, việc thay ổ cứng cho máy khá dễ dàng

Đây là ổ HDD có dung lượng 250GB

Cạy phần vỏ nhựa ở ngoài ra…

…thì sẽ thấy được ổ 2,5″ SATA bên trong

Giờ thì mở tới phần nắp

Công đoạn này đòi hỏi người mở phải hết sức cẩn thận và tỉ mỉ

Đây là nội thất bên trong của

Đây là điểm mới trên Xbox 360 E. Các nút nhấn được đặt bên trên một bo mạch riêng biệt nằm ở mặt nạ phía trước máy thay vì nằm trên mạch kết nối không dây như trước.

Màu đỏ là nơi tiếp xúc của nút nguồn, màu cam là nút lấy đĩa và màu vàng là nút sync không dây

Bo mạch này được dùng để kết nối sóng vô tuyến với tay cầm

Còn đây là bo mạch Wi-Fi

Mở tiếp vào bên trong nào

Ổ quang của Xbox 360 E vẫn là loại vốn được dùng trên

Quạt tản nhiệt của thiết bị

Thao bo mạch chủ ra nào các bạn

Tháo bộ phận tản nhiệt

Đây là những con chip chính của Xbox 360 E. Màu đỏ là SoC do GlobalFoundries sản xuất, nó là sự tổng hợp của CPU Xenon và GPU Xenos X818337 trên cùng một đế. Cũng trong cùng gói màu đỏ này có thêm bộ nhớ nhúng eDRAM. Màu đỏ là chip cầu nam của Microsoft, mày vàng là bộ nhớ flash 128Mb của Hynix. Màu xanh lá cây là SDRAM GDDR3 do Samsung sản xuất, mỗi con chip có dung lượng 1Gb, vậy bốn chip cho dung lượng 4Gb, tức 512MB.

Mạch dưới của mainboard thì không có gì

Toàn bộ các thành phần của

Được chấm điểm dễ sửa chữa là 8/10. Khá tốt.

Nguồn iFixit